Pcb（Printed circuit board ）又名印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于是采用电子印刷术制作的，故被称为PCB“印刷”电路板。
2019/09/02 hongling
PCB历史20世纪初，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。19
2019/09/02 hongling
pcba测试治具分类1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将P
2019/09/02 hongling
在PCBA加工过程中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷，在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用悬空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离（通常称为刮动空隙）。印制开始时，事先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并
2019/09/02 hongling
在PCBA贴片加工厂里，要让印制电路组件的清洗顺利开展并且达到优良的效果，不仅要熟悉清洗机理、清洗剂和清洗方法之外，还应当熟悉影响清洗效果的主要因素，如元器件的类型和排列、PCB的设计、助焊剂的类型、焊接的工艺参数、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。 1．PCB设计PCB设计时应规避在元器件下面设置电镀通孔。在选用波峰焊的情况下，焊剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的
2019/09/02 hongling
一、物料清单应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当出现物料与清单、 PCB丝印不符合，或与工艺要求相分歧，或要求模糊不清而不能作业时，应马上与我公司联系，确认物料及工艺要求的准确性。 二、防静电要求1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均选用防静电包装。4、作业过
2019/09/02 hongling
一、 SMT是电子元器件的基础元件之一，称之为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是现阶段电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用作电源供应，讯号传输、散热、提供结构的功能。特性：可以承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的标准。1、适合返修工作。2、适合基板的制造工艺。3、低介质数和高电阻。4、我们的产
2019/09/02 hongling
SMT电子设备的装配与连接技术简称为电子装连技术，是电子零件和部件按设计规定拼装成整机的多种技术的结合，是依照设计规定生产制造电子整机产品的关键生产环节。 装配指的是用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件依照规定装接到规定的部位上，拼装成一个新的构件，直到最后拼装成产品，关键连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本规定如下：l．安装的零件、部件、整件必需检测合格，符合工艺规定，
2019/09/02 hongling
