第一步：数字I/O的使用使用按钮输入信号，发光二极管显示输出电平，就可以学习引脚的数字I/O功能，在按下某个按钮后，某发光二极管发亮，这就是数字电路中组合逻辑的功能，虽然很简单，但是可以学习一般的单片机编程思想，例如，必须设置很多寄存器对引脚进行初始化处理，才能使引脚具备有数字输入和输出输出功能。每使用单片机的一个功能，就要对控制该功能的寄存器进行设置，这就是单片机编程的特点，千万不要怕麻烦，所有
2019/09/06 hongling
1.观察检测一块待修的电路板检测时，首先我们要目测对外观进行检查，确保在通电时不会造成二次损坏。如果一般外部出现问题时，我们可以直接看到电路板所出现的问题并进行处理。 人为原因电路板板角，芯片是否摔坏变形；带插座芯片方向是否正确；芯片插座是否被强制撬坏；带短接端子电路板是否插错。烧毁原因电阻、电容、二极管是否有烧糊情况；集成电路是否有鼓包、裂口、烧糊、发黑情况；电路板走线是否起皮、烧糊；沉铜孔是否
2019/09/02 hongling
1.线拐角采用45度角设计一般线材拐角处会有粗细变化，容易发生发射现象。在拐角设计中，直角设计最差，圆角设计效果最好。但是圆角对于PCB设计来说比较麻烦，所以一般采用45度角就可以了。除非对于非常敏感的线路才会采用圆角。2.输入端、输出端互相垂直当输入端与输出端平行时容易产生反射干扰。两相邻层的布线要互相垂直，必要时加地线隔离，避免产生寄生耦合。 3.加宽电源、地线宽距电源、地线之间加耦电容，加宽
2019/09/02 hongling
PCB PCBA工序流程 PCB流程联系厂家—开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—蚀刻—绿油—字符—镀金手指—成型—测试—终检 PCBA流程锡膏印刷 — 锡膏测厚— 贴片机贴装— AOI检测 — DIP插件加工— 波峰焊接— 焊后清洗— 功能测试— 成品组装—成品检测
2019/09/02 hongling
PCB生产流程：一、联系厂家首先需要联系厂家，厂家会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。二、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理四、沉铜目的：沉铜是利用化学方
2019/09/02 hongling
PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为
2019/09/02 hongling
PCB的特点可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致
2019/09/02 hongling
PCB发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低
2019/09/02 hongling
