PCB PCBA工序流程 PCB流程联系厂家—开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—蚀刻—绿油—字符—镀金手指—成型—测试—终检 PCBA流程锡膏印刷 — 锡膏测厚— 贴片机贴装— AOI检测 — DIP插件加工— 波峰焊接— 焊后清洗— 功能测试— 成品组装—成品检测
2019-09-02 hongling
PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为
2019-09-02 hongling
PCB的特点可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致
2019-09-02 hongling
PCB发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低
2019-09-02 hongling
Pcb（Printed circuit board ）又名印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于是采用电子印刷术制作的，故被称为PCB“印刷”电路板。
2019-09-02 hongling
PCB历史20世纪初，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。19
2019-09-02 hongling
测试治具的制作流程如下：1、测试时要根据被测试产品及客户的测试要求，选择最后的治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。2、治具的压板或载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时把测试板压坏。3、测试治具的定位要准确，连接器对接要流畅。4、测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的布局一定要合理。5、测试治具预留的接口位置应正确，足够
2019-09-02 hongling
pcba测试治具制作要点1、根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。2、治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。3、治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。5、治具预留的接口位置应正确，足够，布局合
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