PCB发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低
2019-09-02 hongling
Pcb（Printed circuit board ）又名印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于是采用电子印刷术制作的，故被称为PCB“印刷”电路板。
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PCB历史20世纪初，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。19
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测试治具的制作流程如下：1、测试时要根据被测试产品及客户的测试要求，选择最后的治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。2、治具的压板或载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时把测试板压坏。3、测试治具的定位要准确，连接器对接要流畅。4、测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的布局一定要合理。5、测试治具预留的接口位置应正确，足够
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pcba测试治具制作要点1、根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。2、治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。3、治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。5、治具预留的接口位置应正确，足够，布局合
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pcba测试治具分类1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。4、恶劣环境下测试主要是将P
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PCBA测试治具分类与制作流程PCBA测试治具是PCBA加工厂中十分重要的设备，一般置于于生产环节的末端，用来检验产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才可以的提高测试的准确率，提高出货品质。CBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因为其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫PCBA测试治具。
2019-09-02 hongling
在PCBA加工过程中，非接触式印刷是用柔性的丝网模板采取印刷，在模板和PCB之间设置必须的空隙。以下SMT生产技术人员告诉大家，什么是非接触式印刷的原理和过程。印制前将PCB放在工作支架上，使用悬空或机械方法固定，将已加工有印制图形窗口的丝网在一个金属框架上紧绷并与PCB对准。PCB顶部与丝网底部之间有必须距离（通常称为刮动空隙）。印制开始时，事先将焊膏放在丝网上，刮刀从丝网的一端向另一端移动，并
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