PCB发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低
2019-09-02 hongling
Pcb（Printed circuit board ）又名印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。由于是采用电子印刷术制作的，故被称为PCB“印刷”电路板。
2019-09-02 hongling
PCB历史20世纪初，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森(Albert Hanson)描述了多层叠合到绝缘板上的平板箔导体。托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在1904年试验了用化学方法在亚麻纸上镀导体。19
2019-09-02 hongling
