PCB线路板加工中PCB爆板的原因及解决方法

PCB线路板加工中PCB爆板的原因及解决方法

什么是PCB爆板？

PCB线路板爆炸是由于PCB加工过程中的热或机械作用在成品PCB上发生的铜箔起泡、板起泡、分层或浸焊、波峰焊、回流焊等，是指热冲击的发生。铜箔起泡、电路切割、板子起泡、分层等统称为板爆。

PCB爆炸是Z常见的质量可靠性缺陷之一，原因相对复杂多样。在电子产品的焊接过程中，焊接温度升高时发生爆炸的可能性很大。造成板爆的主要原因是板的耐热性不足、工作温度高、加热时间长等制造工艺问题。覆铜板爆炸的主要原因有：

1、如果基板没有充分固化，基板的热阻会下降，如果PCB加工或受到热冲击，覆铜板很容易爆裂。基材固化不充分的原因可能是贴合过程中的保温温度低，保温时间不够，固化剂用量也不足。

对于多层PCB压机，将预浸料从冷基板上取出后，必须在上述空调环境中稳定24小时，然后才能将预浸料切割并层压在内层板上。覆膜完成后，应在一小时内送至压机覆膜。这是为了防止预浸料因露点等因素吸潮，造成层压制品出现白角、气泡、分层、热震等现象。堆垛并送入压机后，可先放气，再合上压机。这非常有助于减少水分对产品的影响。

2、如果在储存过程中板子没有得到充分的保留，板子会吸潮，如果在PCB板制造过程中释放出来，板子很容易破裂。印刷电路板厂需要在开封后重新包装未使用的覆铜板，以减少电路板吸潮。

3. 使用Tg较低的覆铜板制造耐热要求较高的电路板时，板子的耐热性低会造成板子爆炸的问题。板子固化不充分也会降低板子的Tg，容易造成板子在PCB制造过程中爆裂或暗黄。这种情况在FR-4产品中很常见，但此时需要考虑是否使用Tg比较高的覆铜板。

在FR-4产品的早期生产中，只使用了Tg为135℃的环氧树脂。如果制造工艺不当（固化剂选择不当、固化剂用量不足、产品贴合时绝缘温度低等），或绝缘时间不足等），基材的Tg往往在130℃左右. 为满足PCB用户的要求，通用环氧树脂的Tg可达140℃。如果用户报告 PCB 工艺有问题或板子变成深黄色，则可以考虑使用高含量的 Tg 环氧树脂。

上述情况在复合CEM-1产品中很常见。例如，CEM-1产品的PCB工艺可能出现裂纹，板子可能呈深黄色，或者可能出现“蚯蚓纹”。这种情况不仅与CEM-1产品表面FR-4粘合片的耐热性有关，也与纸芯材料的树脂复合物的耐热性有关。此时，需要努力提高CEM-1产品纸芯树脂配方的耐热性。

4、如果印在标记材料上的油墨较厚，放在与铜箔接触的表面，油墨与树脂不相容，使铜箔的附着力下降，基材容易变质。可能有情况。爆裂。

PCB板阻焊层

蚀刻和清洁PCB后，表面应进行涂层保护，以提高焊点的可靠性。通过在未焊接部分涂上阻焊层，可以防止焊锡溢出和桥接，防止焊接后受潮，并在焊盘表面进行涂层，防止焊盘氧化。阻焊层应涂在干净、干燥的裸铜板上。否则在焊接过程中阻焊层会出现气泡、皱纹、裂纹等缺陷。SMD焊盘设计可以适当放大，放大的区域可以用来增加无铅工艺中常用的阻焊层覆盖的面积。