随着科技的演进，FPC线路板的尺寸也越来越小

随着科技的演进，FPC线路板的尺寸也越来越小

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（testpoint）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？

基本上设置测验点的意图是为了测验电路板上的零组件有没有契合标准以及焊性，比如说想查看一颗电路板上的电阻有没有问题，Z简略的办法便是拿万用电表量测其两头就能够知道了。

但是在大批量出产的工厂里没有办法让你用电表渐渐去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、乃至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测验机台的呈现，它运用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)一起触摸板子上一切需求被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并排为辅的办法循序量测这些电子零件的特性，一般这样测验一般板子的一切零件只需求1~2分钟左右的时刻能够完结，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时刻越长。

但是假如让这些探针直触摸摸到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而拔苗助长，所以聪明的工程师就发明晰「测验点」，在零件的两头额定引出一对圆形的小点，上面没有防焊(mask)，能够让测验用的探针触摸到这些小点，而不必直触摸摸到那些被量测的电子零件。

前期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的时代，确实会拿零件的焊脚来当作测验点来用，因为传统零件的焊脚够健壮，不怕针扎，但是常常会有探针触摸不良的误判景象产生，因为一般的电子零件通过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后，在其焊锡的外表一般都会构成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗十分高，常常会形成探针的触摸不良，所以其时常常可见产线的测验作业员，常常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦洗这些需求测验的当地。

其实通过波峰焊的测验点也会有探针触摸不良的问题。自SMT问世以来，由于SMT的部件往往过于脆弱，无法承受测试探头的直接接触压力，因此极大地改善了测试误判的情况，并加重了测试点的使用负担。不仅保护零件不受损坏，而且间接地大大提高了测试的可靠性，因为错误判断较少。

随着科技的演进，FPC线路板的尺寸也越来越小，小小的FPC电路板光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测验点的外观一般是圆形，因为探针也是圆形，比较好出产，也比较简单让相邻探针靠得近一点，这样才能够添加针床的植针密度。

1. 运用针床来做电路测验会有一些组织上的先天上约束，比如说：探针的Z小直径有必定极限，太小直径的针简单折断毁损。

2. 针间间隔也有必定约束，因为每一根针都要从一个孔出来，并且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，假如相邻的孔太小，除了针与针之间会有触摸短路的问题，扁平电缆的干与也是一大问题。

3.某些高零件的旁边无法植针。假如探针间隔高零件太近就会有磕碰高零件形成损害的危险，别的因为零件较高，一般还要在测验治具针床座上开孔避开，也直接形成无法植针。电路板上越来越难包容的下一切零件的测验点。

4.由于板子越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-Ray，但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。

关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商，也就是测试点的zui小直径及相邻测试点的zui小距离，通常多会有一个希望的zui小值与能力可以达成的zui小值，但有规模的厂商会要求zui小测试点与zui小测试点间距离不可以超过多少点，否则治具还容易毁损。